การประยุกต์ใช้ PVD และ CVD ในอุตสาหกรรมฮาร์ดแวร์

PVD (การสะสมไอทางกายภาพ): วิธีการทางกายภาพ (เช่น การระเหย การสปัตเตอริง เป็นต้น) ใช้ในการทำให้วัสดุเคลือบกลายเป็นไอบนพื้นผิวของวัสดุพิมพ์และสะสมไว้ในชั้นเคลือบกระบวนการของการใช้กระบวนการทางกายภาพเพื่อให้เกิดการถ่ายเทวัสดุและการถ่ายโอนอะตอมหรือโมเลกุลจากแหล่งกำเนิดไปยังพื้นผิวของสารตั้งต้นหน้าที่ของมันคือการพ่นอนุภาคที่มีคุณสมบัติพิเศษ (ความแข็งแรงสูง, ความต้านทานการสึกหรอ, การกระจายความร้อน, ความต้านทานการกัดกร่อน ฯลฯ) บนเมทริกซ์ที่มีประสิทธิภาพต่ำกว่า เพื่อให้เมทริกซ์มีประสิทธิภาพที่ดีขึ้น

CVD (การสะสมไอเคมี): วิธีการของก๊าซที่ทำปฏิกิริยาทางเคมีบนพื้นผิวของวัสดุเมทริกซ์และสร้างชั้นปกคลุมเป็นเทคโนโลยีกระบวนการที่สารรีแอคทีฟทำปฏิกิริยาทางเคมีภายใต้สภาวะก๊าซเพื่อผลิตสารที่เป็นของแข็ง ซึ่งสะสมอยู่บนพื้นผิวโซลิดเมทริกซ์ที่ได้รับความร้อน จากนั้นจึงเตรียมวัสดุที่เป็นของแข็งโดยพื้นฐานแล้วมันอยู่ในกระบวนการถ่ายโอนมวลของก๊าซในหมวดอะตอม

CVD หรือ PVD ยังเป็นวิธีการเคลือบ เช่นเดียวกับการชุบนิกเกิล การชุบทอง และการชุบสังกะสี หน้าที่ของการเคลือบคือเพิ่มความต้านทานการสึกหรอและความต้านทานการกัดกร่อน

ความแตกต่างระหว่าง PVD และ CVD:

PVD บางกว่า CVD และความหนาของการเคลือบ CVD คือ 10 ~ 20 μ mความหนาของการเคลือบ PVD อยู่ที่ 3 ~ 5 μ M หรือมากกว่านั้นอุณหภูมิการรักษาของ PVD อยู่ที่ประมาณ 500 ℃ ในขณะที่อุณหภูมิในเตา CVD อยู่ที่ 800 ~ 1,000 ℃จะเห็นได้ว่าเนื่องจากอุณหภูมิสูง CVD จึงมีข้อกำหนดในการทนต่ออุณหภูมิสูงสำหรับวัสดุที่ผ่านการบำบัด

CVD เป็นวิธีการเคลือบผิวที่เป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อมและทนต่อการสึกหรอได้ดีกว่าในปัจจุบันสามารถใช้ได้ในหลายสาขา เช่น อุตสาหกรรมนาฬิกาและนาฬิกา อุตสาหกรรมฮาร์ดแวร์ อุตสาหกรรมรถยนต์ อุตสาหกรรมอาหาร และอื่นๆ

หากต้องการ CVD หรือ PVD ในชิ้นส่วนเครื่องจักรกลซีเอ็นซีโปรดติดต่อเราเรามีความเชี่ยวชาญในชิ้นส่วนเครื่องจักรกลซีเอ็นซี, การกลึงซีเอ็นซี, การกัดซีเอ็นซี, การกลึงซีเอ็นซี, ด้วยเครื่องซีเอ็นซี 45 ชุดในการประชุมเชิงปฏิบัติการของเรา, รวมอยู่ในเครื่อง 3 แกน, 4 แกน, 5 แกน

Whatsapp：008618922992494
วีแชท：15874147949
เว็บไซต์：http://www.senzeprecision.com/
โรงงานฮาร์ดแวร์ความแม่นยำ Dongguan Senze

on